Emil-otto半導(dǎo)體免清洗焊錫膏FP-260主要用途: 手工維修與返工焊接。是技術(shù)人員修復(fù)電子產(chǎn)品、更換元件或修補(bǔ)焊點(diǎn)的首選工具。
Emil-otto 半導(dǎo)體免清洗焊錫膏FP-260次要用途: 浸焊/浸錫以及其他特殊應(yīng)用。
合金兼容性: 兼容傳統(tǒng)的錫鉛 (SnPb) 和現(xiàn)代的無鉛 (Pb-free) 焊料合金。
Emil-otto 半導(dǎo)體免清洗焊錫膏FP-260關(guān)鍵配方與合規(guī)性
類型: 無鹵素且無揮發(fā)性有機(jī)物 (VOC)。這是現(xiàn)代電子制造的主要賣點(diǎn),確保符合 RoHS 和 WEEE 等嚴(yán)格的環(huán)境法規(guī),并滿足高可靠性標(biāo)準(zhǔn)。
化學(xué)成分: 基于合成樹脂和二羧酸作為活化劑??商峁?qiáng)大的清潔/活化能力,而無需使用鹵化物(氯、溴)。
符合準(zhǔn): 符合 ISO 和 DIN 標(biāo)準(zhǔn)中 1.2.3.1 類 (RELO - 樹脂型、低固態(tài)含量、無鹵) 焊劑的規(guī)定。
Emil-otto 半導(dǎo)體免清洗焊錫膏FP-260物理特性
外觀: 亮黃色蠟狀膏體。顏色有助于視覺觀察涂敷情況。
粘度: 提供了兩種標(biāo)準(zhǔn)下的數(shù)據(jù),表明它是一種濃稠、穩(wěn)定的膏體,設(shè)計(jì)用于停留在涂敷位置而不流散。
密度: 接近水 (0.9-1.0 克/毫升)。
閃點(diǎn): > 80°C。在正常操作下相對(duì)安全,不易點(diǎn)燃。
保質(zhì)期: 12 個(gè)月。
使用方法
使用帶塑料針頭的點(diǎn)膠 syringe進(jìn)行精確、少量的涂敷。其高活性意味著只需少量即可。
加熱工具: 可與電烙鐵(手工焊接) 和熱風(fēng)工具(用于 SMD 元件返修) 配合使用。
好的焊接性能: 促進(jìn)良好的潤濕性、鋪展性和毛細(xì)作用——這是形成堅(jiān)固可靠焊點(diǎn)的關(guān)鍵。
寬廣的工藝窗口: 在寬溫度范圍和長時(shí)間區(qū)間內(nèi)保持活性,適用于各種維修場景,容錯(cuò)性好。
精確性: 觸變性膏體允許精確點(diǎn)膠,且不分層(固體物質(zhì)不沉降)。
可追溯性: 助焊劑殘留物在紫外光下可見,這是高可靠性行業(yè)(汽車、航空航天、醫(yī)療)質(zhì)量控制和檢測的關(guān)鍵特性。
清潔與合規(guī): 免清洗型殘留物設(shè)計(jì)為非腐蝕性、非導(dǎo)電性,通常留在電路板上。無 VOC 和無鹵素特性確保了安全性和環(huán)保合規(guī)性。
典型應(yīng)用場景
返修工作站: 修復(fù) PCB 上的缺陷焊點(diǎn)或更換元器件。
原型實(shí)驗(yàn)室: 手工組裝或修改電路板。
現(xiàn)場服務(wù): 在各種條件下進(jìn)行維修。
選擇性浸錫: 涂覆元件引線或線纜。
高可靠性電子產(chǎn)品: 強(qiáng)制要求使用無鹵素且可追溯助焊劑的領(lǐng)域。